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美高梅集團(tuán)4688am亮相 CSEAC 2025，創(chuàng) “芯” 實(shí)力共繪產(chǎn)業(yè)新篇
發(fā)布時(shí)間：2025-09-08
9月4日至6日，第十三屆中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心隆重舉辦。本次展會(huì)以“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界”為主題，匯聚政產(chǎn)學(xué)研各界力量共探行業(yè)前沿。江蘇美高梅集團(tuán)4688am半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“美高梅集團(tuán)4688am）攜核心產(chǎn)品亮相 A3-112 展位，憑借在外延及刻蝕高端設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與出色的產(chǎn)品表現(xiàn)，迅速成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。
作為先導(dǎo)集團(tuán)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵力量，美高梅集團(tuán)4688am依托集團(tuán)在高端裝備制造領(lǐng)域的深厚積淀，專注于為全球客戶提供12寸先進(jìn)工藝硅基減壓外延設(shè)備及常壓外延設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備等半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備，構(gòu)建了全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。此次展會(huì)上，公司重點(diǎn)展示的多款具備高度市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的外延、刻蝕設(shè)備產(chǎn)品，精準(zhǔn)呼應(yīng)論壇熱議的 “成熟工藝國產(chǎn)化”“國產(chǎn)突圍” 等核心議題，彰顯了本土企業(yè)在關(guān)鍵裝備領(lǐng)域的突破實(shí)力。
深耕核心技術(shù)，彰顯國產(chǎn)力量
Epi RP 300 Compass HP
美高梅集團(tuán)4688amEpi RP 300 Compass HP采用Compass八邊平臺(tái)設(shè)計(jì)，具備高效且靈活的生產(chǎn)配置能力；配備美高梅集團(tuán)4688am自主研發(fā)的多區(qū)溫控模組實(shí)現(xiàn)各溫區(qū)的精準(zhǔn)控溫和溫度均勻分布，獨(dú)立多區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)改善薄膜均一性，一體集成預(yù)清洗系統(tǒng)。
Epi ATM 300 Compass HP
Epi ATM 300 Compass HP是美高梅集團(tuán)4688am旗下卓越的大硅片外延制造設(shè)備，其獨(dú)立多區(qū)進(jìn)氣模組帶來了極致的薄膜厚度均一性和電阻率分布均勻，間隙隔離式多區(qū)控溫模組使晶圓邊緣溫度和邊緣薄膜厚度得到優(yōu)異控制。
E-Focus
E-Focus是美高梅集團(tuán)4688am自主研發(fā)的深硅刻蝕設(shè)備，卓越的分區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)、分區(qū)晶圓冷卻系統(tǒng)、和分區(qū)射頻等離子控制，使得刻蝕均勻性更可調(diào)；快速氣體切換系統(tǒng)配合高速EtherCAT通信和控制算法，能夠帶來極致的形貌控制；實(shí)現(xiàn)了更高的刻蝕速率和刻蝕深寬比。
PRC+ Compass HP
PRC+ Compass HP適用于前中后道場(chǎng)景的制造，其采用了全新噴淋頭設(shè)計(jì)，提升了工藝可調(diào)性及穩(wěn)定性, 實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的表面均勻性；其也具備多元材料的高選擇性刻蝕能力, 優(yōu)異的可控制性；具備優(yōu)異的高深寬比垂直刻蝕能力, 刻蝕圖形控制能力, 無負(fù)載及足部效應(yīng)；擁有在單腔內(nèi)執(zhí)行循環(huán)刻蝕及表面清潔能力。
現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈，共話行業(yè)未來
展會(huì)期間，美高梅集團(tuán)4688am展臺(tái)人流如織，氣氛熱烈。眾多業(yè)界專家、企業(yè)代表及專業(yè)觀眾蒞臨交流，針對(duì)外延工藝瓶頸、設(shè)備性能提升、國產(chǎn)化替代路徑等議題展開深入探討，進(jìn)一步彰顯了美高梅集團(tuán)4688am在半導(dǎo)體前道高端裝備制造領(lǐng)域日益提升的品牌影響力與技術(shù)領(lǐng)先性。
未來，美高梅集團(tuán)4688am將持續(xù)以創(chuàng)新為引擎，深耕核心技術(shù)突破，推動(dòng)半導(dǎo)體前道高端外延、刻蝕設(shè)備性能與國產(chǎn)化水平再上新臺(tái)階，向著 “全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體前道核心設(shè)備制造商” 的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，為 “做強(qiáng)中國芯” 貢獻(xiàn)更多力量。
